TecnologíaUn artículo de Huawei afirma que el chip Tau Scaling Law resuelve el sobrecalentamiento antes del lanzamiento del Kirin 2026
Un nuevo artículo de investigación de Huawei sostiene que su arquitectura de semiconductores basada en Tau Scaling Law puede evitar el sobrecalentamiento. Analistas consideran que esto supera un obstáculo técnico clave para el esperado chip para teléfonos inteligentes Kirin 2026. El estudio también rechaza las dudas sobre un cuello de botella térmico insuperable por el apilamiento vertical de circuitos lógicos.
Un artículo de Huawei afirma que el chip Tau Scaling Law resuelve el sobrecalentamiento antes del lanzamiento del Kirin 2026
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