TecnologíaEl auge de la IA convierte el empaquetado de chips en el nuevo campo de batalla de los semiconductores
La carrera global por construir infraestructura de IA está impulsando inversiones de miles de millones de dólares en el empaquetado avanzado de chips. Antes era un aspecto poco llamativo de la tecnología, pero ahora es un cuello de botella clave para fabricar los procesadores más potentes del mundo.
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Reuters★★☆☆☆2026-11-06 07:00Original
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