阿里巴巴筹备平头哥芯片业务在港上市,IPO热潮降温
阿里巴巴已申请让芯片设计部门平头哥在香港上市,希望在IPO市场降温之际为其人工智能业务筹资。港交所已批准拟议分拆,阿里巴巴称9月已提交保密上市申请;平头哥上市后仍将是阿里巴巴旗下部门。

- 阿里巴巴计划推动平头哥半导体在香港上市;芯片部门9月已提交申请
阿里巴巴宣布计划分拆全资子公司平头哥半导体,在香港交易所主板单独上市。港交所已确认该分拆可继续推进;平头哥于2026年9月11日保密递交上市申请,拟以H股全球发售。上市仍需满足监管审批等要求,发行规模和结构尚未确定,分拆后预计仍为阿里巴巴子公司。
阿里巴巴宣布计划让芯片业务平头哥上市阿里巴巴宣布计划让其芯片业务平头哥上市,并指出已于9月11日秘密向香港联合交易所提交上市申请。



































































