经济阿里巴巴计划推动平头哥半导体在香港上市；芯片部门9月已提交申请
阿里巴巴宣布计划分拆全资子公司平头哥半导体，在香港交易所主板单独上市。港交所已确认该分拆可继续推进；平头哥于2026年9月11日保密递交上市申请，拟以H股全球发售。上市仍需满足监管审批等要求，发行规模和结构尚未确定，分拆后预计仍为阿里巴巴子公司。
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中国新闻社★★★☆☆2026-11-11 05:14原文
阿里巴巴计划推动平头哥半导体在香港上市；芯片部门9月已提交申请
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阿里巴巴宣布计划分拆全资子公司平头哥半导体，在香港交易所主板单独上市。港交所已确认该分拆可继续推进；平头哥于2026年9月11日保密递交上市申请，拟以H股全球发售。上市仍需满足监管审批等要求，发行规模和结构尚未确定，分拆后预计仍为阿里巴巴子公司。
中中国新闻社★★★☆☆2026-11-11 05:14原文
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