经济阿里巴巴芯片部门平头哥秘密提交香港上市计划

阿里巴巴集团称，其芯片设计部门平头哥已秘密提交香港首次公开募股申请，上市规模和架构尚未敲定。此举正值中国推动科技自立、并与美国竞争加剧之际。

阿里巴巴平头哥香港IPO芯片

南南华早报★★★☆☆2026-11-10 13:20原文