ЕкономікаЯпонська Sumitomo Bakelite розширює виробництво матеріалів для пакування чипів у Китаї на тлі буму ШІ

Sumitomo Bakelite планує збільшити випуск передових матеріалів для пакування чипів у Китаї та Сінгапурі. Це вже друга менш ніж за чотири місяці заява компанії щодо розширення китайських операцій. Через зростання попиту на складніші напівпровідники, спричинене бумом ШІ, компанія додасть виробничі лінії для матеріалів mould underfill і гранул для компресійного формування на підприємстві в Сучжоу.

Sumitomo Bakeliteпакування чипівштучний інтелектнапівпровідникові матеріали

SSouth China Morning Post★★☆☆☆2026-10-11 03:04Оригінал