ТехнологіїУ статті Huawei йдеться, що чип на основі Tau Scaling Law подолав перегрів перед запуском Kirin 2026

У новій науковій статті Huawei стверджується, що напівпровідникова архітектура на основі Tau Scaling Law може уникати перегріву. Аналітики вважають це подоланням ключової технічної перешкоди для очікуваного смартфонного чипа Kirin 2026. Авторка також відкинула сумніви щодо неподоланного теплового бар’єра вертикально об’єднаних логічних схем.

HuaweiKirin 2026напівпровідникиохолодження чипів

SSouth China Morning Post★★☆☆☆2026-09-06 12:06Оригінал