科技小米發布搭載國產晶片的摺疊手機，挑戰蘋果與華為

小米週一發布多款新品，包括搭載自研晶片的旗艦摺疊手機及新款高端天際SUV，凸顯這家中國科技巨頭正加大力度與特斯拉、蘋果和華為等競爭。18 Fold配備7.58吋內螢幕、自研Xring O3系統單晶片，以及長鑫存儲的LPDDR6記憶體晶片。

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南南華早報★★☆☆☆2026-09-07 14:39原文