科技華為論文顯示Tau Scaling Law晶片解決過熱問題，麒麟2026發布在即
華為發布的研究論文顯示，基於Tau Scaling Law的半導體架構可以避免過熱。分析人士認為，這解決了外界預期麒麟2026智慧型手機晶片面臨的關鍵技術障礙。論文反駁垂直堆疊邏輯電路會形成無法克服的散熱瓶頸。
南
南華早報★★☆☆☆2026-09-06 12:06原文
華為論文顯示Tau Scaling Law晶片解決過熱問題，麒麟2026發布在即
科技科技科技華為發布的研究論文顯示，基於Tau Scaling Law的半導體架構可以避免過熱。分析人士認為，這解決了外界預期麒麟2026智慧型手機晶片面臨的關鍵技術障礙。論文反駁垂直堆疊邏輯電路會形成無法克服的散熱瓶頸。
南南華早報★★☆☆☆2026-09-06 12:06原文
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