經濟阿里巴巴計劃推動平頭哥半導體在香港上市；晶片部門9月已提交申請

阿里巴巴宣布計劃分拆全資子公司平頭哥半導體，在香港交易所主板獨立上市。港交所已確認該分拆可繼續推進；平頭哥於2026年9月11日保密遞交上市申請，擬以H股全球發售。上市仍須取得監管核准等，發行規模和架構尚未確定，分拆後預計仍是阿里巴巴子公司。

阿里巴巴平頭哥半導體香港上市晶片

中中國新聞社★★★☆☆2026-11-11 05:14原文