经济日本住友电木扩大中国芯片封装材料产能，应对人工智能热潮

日本半导体材料巨头住友电木计划扩大在中国和新加坡的先进芯片封装材料产量。这是该公司不到四个月内第二次宣布扩大中国业务；随着人工智能推动对更先进半导体的需求，公司将为苏州工厂增设模塑底部填充材料和压缩模塑颗粒生产线。

住友电木芯片封装人工智能半导体材料

南南华早报★★☆☆☆2026-10-11 03:04原文