テクノロジーMate 90：ファーウェイが入手できない装置なしで高速チップを実現
ファーウェイはMate 90シリーズに、2層の能動回路を積層して信号経路を短縮するLogicFoldingを採用したKirin 9050 Proを搭載した。同社は前世代の旗艦機比で性能が31％向上したと主張する一方、製造にはより多くのウェハーと工程が必要で、普及は中国の先端チップ生産能力に左右される。
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CGTN★★★☆☆2026-10-01 15:06元記事
Mate 90：ファーウェイが入手できない装置なしで高速チップを実現
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