テクノロジーHuawei、Tauスケーリング則の成果でAppleとのスマホ向け半導体の差を縮小＝Bernstein

Bernsteinによると、Huaweiが今月初めに発表したKirin 9050 Proは、Appleのチップとの差を前世代の約4年から約3年に縮めた。同社はこのプロセッサーが7ナノ相当の技術で製造されたと推定し、Geekbench 6のマルチコア試験でAppleの3ナノA17 Proを上回ったとしている。

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ササウスチャイナ・モーニング・ポスト★★☆☆☆2026-09-22 12:00元記事