テクノロジーファーウェイ、AI半導体の投入を加速 次世代製品を3四半期前倒しへ
ファーウェイは、次世代AI半導体「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。予定より9カ月早い投入で、モデル学習向けの同製品は性能が2倍になると、輪番・代行会長の汪涛氏が説明した。
サ
サウスチャイナ・モーニング・ポスト★★★☆☆2026-09-17 06:36元記事
ファーウェイ、AI半導体の投入を加速 次世代製品を3四半期前倒しへ
テクノロジーテクノロジーテクノロジーファーウェイは、次世代AI半導体「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。予定より9カ月早い投入で、モデル学習向けの同製品は性能が2倍になると、輪番・代行会長の汪涛氏が説明した。
ササウスチャイナ・モーニング・ポスト★★★☆☆2026-09-17 06:36元記事
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