テクノロジー大手半導体メーカー、ASMLの4億ドル装置を採用へ　重要な製造技術の変更にも合意

サムスン電子と台湾積体電路製造（TSMC）は今後数年でASMLの最新半導体製造装置を導入する計画を発表し、インテルとともに新装置での生産量を40％高める可能性がある重要な技術変更にも合意した。1台最大4億ドルの高NA EUVリソグラフィーが、業界でより広く採用される動きとなる。

半導体製造ASMLEUVリソグラフィーAIチップ

AArs Technica★★☆☆☆2026-09-08 19:12元記事