テクノロジー小米、自社開発チップ搭載の折りたたみスマホを発表 アップルとファーウェイに対抗
小米は月曜日、自社開発チップを搭載した旗艦折りたたみスマートフォンや、高級SUV「Skynomad」の新モデルなどを発表した。テスラ、アップル、ファーウェイとの競争を強化する姿勢を示すもので、18 Foldは7.58インチの内側ディスプレイ、Xring O3 SoC、CXMT製LPDDR6メモリーを備える。
小米、自社開発チップ搭載の折りたたみスマホを発表 アップルとファーウェイに対抗
テクノロジー小米は月曜日、自社開発チップを搭載した旗艦折りたたみスマートフォンや、高級SUV「Skynomad」の新モデルなどを発表した。テスラ、アップル、ファーウェイとの競争を強化する姿勢を示すもので、18 Foldは7.58インチの内側ディスプレイ、Xring O3 SoC、CXMT製LPDDR6メモリーを備える。
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