テクノロジーファーウェイ論文、Tau Scaling Lawチップが過熱問題を解決と示す　Kirin 2026発売を前に

ファーウェイが発表した研究論文は、Tau Scaling Lawに基づく半導体アーキテクチャが過熱を回避できると示した。アナリストは、Kirin 2026スマートフォン用チップの重要な技術的課題を解決するものとみている。論文は、論理回路の垂直積層が克服不能な熱ボトルネックを生むとの懐疑論にも反論した。

ファーウェイKirin 2026半導体チップ冷却

ササウスチャイナ・モーニング・ポスト★★☆☆☆2026-09-06 12:06元記事