テクノロジー消息筋：小米、新型Xringチップを発表　TSMCと生産で提携

中国のスマートフォンメーカー小米は月曜日、自社開発のスマートフォン向けXringプロセッサーの新モデルを発表し、TSMCと生産で提携する。主要部品への管理を深めることでサプライチェーンを強化し、外部の半導体供給業者への依存を減らせると見込んでいる。

小米XringチップTSMCサプライチェーン

ロロイター★★☆☆☆2026-08-24 06:35元記事