# 華為加快AI晶片推出速度，承諾下一代產品提早三季問世

https://mins.news/zh-Hant/item/62157

- 南華早報, 2026-09-17 06:36 UTC
- 科技
- 原文: https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3367832/huawei-quickens-ai-chip-pace-promises-next-entrant-3-quarters-early?utm_source=rss_feed

> 華為表示，面向模型訓練的下一代人工智慧晶片Ascend 960DT將提前九個月推出，目標在2027年第一季問世。華為輪值兼代理董事長汪濤稱，該晶片效能將提升一倍。

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- [華為計劃於2027年推出新款AI晶片，瞄準英偉達](https://mins.news/zh-Hant/item/62052) — 路透社, 2026-09-17