# 阿里巴巴晶片部門平頭哥秘密提交香港上市計畫

https://mins.news/zh-Hant/item/137295

- 南華早報, 2026-11-10 13:20 UTC
- 經濟
- 原文: https://www.scmp.com/business/companies/article/3373974/alibaba-chip-unit-t-head-files-hong-kong-ipo-plan-amid-chinas-ai-self-sufficiency-drive

> 阿里巴巴集團表示，其晶片設計部門平頭哥已秘密提交香港首次公開募股申請，上市規模與架構尚未定案。此時中國正推動科技自主，並面臨與美國日益加劇的競爭。

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- [阿里巴巴晶片設計部門平頭哥申請在香港上市](https://mins.news/zh-Hant/item/137300) — 彭博, 2026-11-10
