# 阿里巴巴筹备平头哥芯片业务在港上市，IPO热潮降温

https://mins.news/zh-Hans/item/138688

- 南华早报, 2026-11-11 09:19 UTC
- 经济
- 原文: https://www.scmp.com/plus/business/banking-finance/article/3374068/alibaba-readies-t-head-chip-ipo-hong-kong-frenzy-cools

> 阿里巴巴已申请让芯片设计部门平头哥在香港上市，希望在IPO市场降温之际为其人工智能业务筹资。港交所已批准拟议分拆，阿里巴巴称9月已提交保密上市申请；平头哥上市后仍将是阿里巴巴旗下部门。

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- [阿里巴巴宣布计划让芯片业务平头哥上市](https://mins.news/zh-Hans/item/138368) — CNBC, 2026-11-11