# 阿里巴巴芯片部门平头哥秘密提交香港上市计划

https://mins.news/zh-Hans/item/137295

- 南华早报, 2026-11-10 13:20 UTC
- 经济
- 原文: https://www.scmp.com/business/companies/article/3373974/alibaba-chip-unit-t-head-files-hong-kong-ipo-plan-amid-chinas-ai-self-sufficiency-drive

> 阿里巴巴集团称，其芯片设计部门平头哥已秘密提交香港首次公开募股申请，上市规模和架构尚未敲定。此举正值中国推动科技自立、并与美国竞争加剧之际。

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- [阿里巴巴芯片设计部门平头哥申请在香港上市](https://mins.news/zh-Hans/item/137300) — 彭博社, 2026-11-10