# ファーウェイ、AI半導体の投入を加速 次世代製品を3四半期前倒しへ

https://mins.news/ja/item/62157

- サウスチャイナ・モーニング・ポスト, 2026-09-17 06:36 UTC
- テクノロジー
- 元記事: https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3367832/huawei-quickens-ai-chip-pace-promises-next-entrant-3-quarters-early?utm_source=rss_feed

> ファーウェイは、次世代AI半導体「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に発売すると発表した。予定より9カ月早い投入で、モデル学習向けの同製品は性能が2倍になると、輪番・代行会長の汪涛氏が説明した。

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- [華為、Nvidiaに対抗し2027年に新型AIチップを発売へ](https://mins.news/ja/item/62052) — ロイター, 2026-09-17